Snowshagal ResearchNo.112026.10.26

중국 D램은
정말 따라왔나

추격의 거리는 제품마다 다르다공장 수보다 실제로 팔리는 물량을 본다

앞선 3사CXMT레인 = 제품, 거리 = 추격 정도

비정기 리서치 · 정보 기준 10.26 19:00 KST

DDR4·DDR5, LPDDR6, HBM 세 레인에서 남색 주자를 노란 주자가 쫓는 그림. DDR4·DDR5 레인에서는 거의 나란히, LPDDR6 레인에서는 한 걸음 뒤, HBM 레인에서는 출발선 근처에 있다.

리서치 NO.112026.10.26(월)비정기 리서치

중국 D램은 정말 따라왔나

추격은 확인됐다. 남은 질문은 중국의 증설이 언제, 얼마나 D램 가격과 한국 기업의 이익을 누르느냐다.

세계 4위로 큰 중국 D램. 다만 생산능력, 기술, 실제 가격 경쟁력은 각각 다른 문제다.

Snowshagal Research읽는 시간 약 20분

M1−5.46%10월 13일 코스피CXMT 발표 뒤 둘째 거래일

M29.5%CXMT D램 매출 점유율2026년 2분기 · 트렌드포스

M32.8배SK하이닉스 12개월 선행 PER10월 21일 · SK증권

이 리서치의 순서

01CXMT 발표 뒤 −5.46%시장은 무엇을 두려워했나
02'따라왔다'를 제품별로 재기세계 4위 공급자의 현재 위치
034F², 작은 칸과 싼 칩 사이그림으로 보는 신기술과 원가
04미국이 그은 선규제는 어디까지 막고 있나
052028년, 공장에서 비트까지공장 수보다 팔 수 있는 물량
06HBM과 장기계약은 얼마나 지켜줄까PER 2.8배를 읽는 법
07코스피의 절반이 걸린 질문다음 증거 달력
END판단 기준확인된 것, 추정, 아직 모르는 것

정보 기준 2026년 10월 26일(월) 19:00 KST · SK하이닉스(10월 28일)·삼성전자(10월 29일) 3분기 실적 발표 전

중국이 최고 성능의 D램을 만들지 못해도 가격 경쟁은 시작될 수 있다. 반대로 공장을 많이 짓는다고 공급 과잉이 확정되는 것도 아니다. 이 글은 그 사이를 제품, 수율, 출하량, 계약으로 점검한다.

한눈에

충격의 방아쇠는 CXMT 발표였지만, 재료는 하나가 아니었다. 같은 주 미국 반도체 ETF(SOXX)도 11.8% 빠졌다.
CXMT는 세계 4위 D램 공급자로 컸다. 2분기 매출 점유율 9.5%, 월 웨이퍼 투입 능력은 30만 장 이상으로 추정된다.
추격 속도는 제품마다 다르다. 2025년 분해한 G4는 약 3년 격차였다. G5는 양산 발표 뒤 수율·원가 검증이 남았고, LPDDR6는 시판 중인 샤오미 폰에 실렸다. HBM은 별도의 장벽이다.
공장 일정이 곧 공급 과잉은 아니다. 가격을 움직이는 것은 수율을 거친 판매 가능 비트와, 기존 3사가 HBM과 범용 D램 사이에 웨이퍼를 어떻게 나누느냐다.
PER 2.8배는 이익의 지속성을 의심하는 가격이다. 감익의 시점과 폭은 배수만으로 정할 수 없다. 두 회사 장기계약의 보호 범위와 HBM 수익성이 첫 확인 대상이다.

노광실의 노란 조명 아래 놓인 300mm 웨이퍼를 비스듬히 본 개념 이미지 — CH 01300mm 웨이퍼 · 노광실 조명개념 이미지 · 실제 사진 아님

01그 주에 무슨 일이

CXMT 발표 뒤 −5.46%,
시장은 무엇을 두려워했나

10월 12~13일 급락에는 CXMT 발표와 반도체 이익 정점 우려가 겹쳤다. 14일 밤 미국 물가와 15일 머스크의 '2028년' 글은 같은 주 불안을 키운 추가 재료였다. 요인별 몫은 나누기 어렵고, 주가 하락은 연구의 출발점이지 기술력의 증거가 아니다.

10월 10일 토요일, 중국 D램 회사 CXMT(창신메모리)의 차오칸위 총재가 업계 콘퍼런스에서 4F²라는 새 셀 구조로 만든 서버용 DDR5 모듈을 연말까지 내놓겠다고 밝혔다.^{1, 2} 제품 사양도, 고객도, 수율도 공개하지 않은 계획 발표였다. 시장은 이틀 뒤 월요일부터 반응했다.

10월 10일부터 16일까지,
발표와 시장의 엿새
날짜	사건	시장
10.10(토)	CXMT, 제4회 집적회로·칩렛 콘퍼런스에서 4F² 서버용 DDR5 RDIMM 연내 출시 계획 발표	주말
10.12(월)	발표 뒤 첫 거래일	코스피 −3.65% · 마이크론 −3.88% · 샌디스크 −6.0%³
10.13(화)	일본은 12일 스포츠의 날 휴장 뒤 첫 거래	코스피 −5.46%(6,035.35) · 키옥시아 −13.28%^{4, 5}
10.14(수) 밤	미국 9월 소비자물가 전년 대비 3.7%(예상 3.6%)^{6, 7}	금리 부담 재부각
10.15(목)	머스크, X에 "2028년 중국은 RAM을 많이 만들 것"(경향신문 보도)	삼성전자 −9.48% · SK하이닉스 −11.06%⁸
10.16(금)	주간 집계	코스피 주간 −14.5% · SK하이닉스 −24.3% · 마이크론 −14.6%⁹

코스피 주간 낙폭은 2008년 10월 이후 가장 컸다.⁸ 머스크의 글은 10월 11~16일 여러 차례 이어졌다.

올해 두 번의 급락,
두 번 모두 중국 메모리 뉴스가 겹쳤다

SK하이닉스 종가 · 2026년 7월 1일~10월 23일 · 원

같은 날 실적 기대, AI 투자 우려, 금리도 함께 움직였다. 자료: Yahoo Finance(000660.KS 일별 종가)¹⁰, 각 보도

정말 중국 때문이었나

같은 주 미국 반도체 ETF(SOXX)는 11.8%, 램리서치는 17.2%, 엔비디아는 6.6% 빠졌다. 메모리와 거리가 있는 장비·가속기도 함께 밀렸다.¹¹
정작 CXMT 주가도 12일 5.2%, 13일 2.8% 내렸다. 같은 시간대 전력기기·원전·로봇주도 급락해, 유안타증권은 업종 심리보다 바스켓 단위 매도가 컸을 가능성을 본다.¹²
한화투자증권은 반대로 고금리 속 'CXMT발 메모리 약세'를 13일 급락의 방아쇠로 본다.⁵ 원인을 어디에 더 두는지는 증권사마다 다르다.

다른 업종이 함께 빠졌다고 중국 뉴스의 영향이 없었다는 뜻은 아니다. 7월에도 비슷한 장면이 있었다. 7월 27일 CXMT가 상하이 커촹반에 상장해 첫날 공모가보다 466% 높게 마감했고, 같은 날 중국산 액침 DUV 노광장비 생산 보도로 ASML이 8% 넘게 빠졌다.^{13, 14} 다음 날 SK하이닉스는 14.6% 내렸다. 대신증권은 중국 메모리 뉴스가 실체보다 '반도체 이익 정점' 의심을 확인시키는 재료로 반복 작동한다고 정리했다.¹⁵

그래서 질문을 둘로 나눈다. 중국은 어느 제품에서 얼마나 경쟁 가능한 공급자가 됐나(02~04장). 그 물량이 언제, 얼마나 가격과 한국 기업의 이익을 누를 수 있나(05~06장).

CH 02웨이퍼 빈 맵 비유물량 · 기술 · HBM개념도 · 실제 값 아님

02제품별 추격

세계 4위 공급자로 컸고,
추격 속도는 제품마다 다르다

시장 지위와 생산 기반은 빠르게 올라왔다. 기술은 시료와 제품마다 따로 재야 하고, HBM은 범용 D램과 다른 장벽이다.

'따라왔다'는 말은 하나의 순위표로 잴 수 없다. 공정 세대, 제품 규격, 상용화 시점, 양산 경제성은 서로 다른 잣대다. 먼저 시장에서의 크기를 보고, 다음에 제품별로 나눠 본다.

CXMT의 크기,
매출·생산능력·실제 공급은 서로 다른 숫자
잣대	CXMT	비교	읽는 법
시장 지위매출 점유율	9.5%(2026년 2분기, 세계 4위, 트렌드포스)¹⁶ · 카운터포인트 집계로는 2025년 2분기 4%, 2026년 1분기 8%, 2분기 10%¹⁷	삼성전자 39.4% · SK하이닉스 24.9% · 마이크론 23.3%	빠르게 올라옴
생산 기반월 웨이퍼 투입 능력	약 32만 장 → 2027년 42만 장 전망(공상시보)¹⁶	연말 35만 장 추정(대신증권)¹⁵	늘리는 중
실제 공급비트 출하 점유율	2027년 8% 추정(UBS) · 생산능력 점유율 14% 추정과 대비¹⁸	낮은 수율과 고부가 제품 제약 때문(UBS)	능력보다 작음
원가비트당	DDR5 비트당 원가가 3사보다 30% 넘게 높다는 추정(7월 보도)¹³	가격이 내려갈 때 먼저 부담	추정 · 검증 필요

매출 점유율에는 가격과 제품 구성이 함께 들어 있어 판매량 점유율과 같지 않다. 2분기 집계는 두 조사기관이 9.5%와 10%로 거의 같다.

제품별 경쟁 지도

회사 발표, 독립 검증, 실제 고객은
제품마다 다른 단계에 있다
제품	회사 발표	독립 검증 · 고객	단계
DDR4·DDR5G4 공정	시판 중	2025년 시판 제품 분해: 선폭 16nm, 셀 0.0020µm², 3사보다 약 3년 뒤^{19, 20} · PC: HP·델 채택¹⁸ · 서버: 바이트댄스 5년 70억달러 이상, 텐센트 200억 위안 이상 공급계약(로이터가 복수 관계자 취재로 보도, 계약서 비공개, 텐센트 계약 기간은 최대 3년·5년으로 엇갈림)^{21, 22} · 애플 인증 시험(7월)²³	가격 경쟁 가능
G5 공정24Gb LPDDR5X	9월 20일 양산 발표 · 4중 패터닝(SAQP)으로 셀 배열 활성영역 하프피치 11.95nm · 웨이퍼당 총 다이 50% 이상 증가(G4 대비, 8Gb 환산)²⁴	공개된 분해·수율·원가 자료 없음 · 고객명 미공개	회사 발표 단계
LPDDR6	8월 29일 반기보고서와 9월 7일 회사 발표에서 양산 진입 · 16GB 패키지, 최대 12,800Mbps(SoC와 결합 시 10,667Mbps, 회사 자체 시험)^{25, 26}	레이쥔 샤오미 회장이 18 Fold 첫 탑재 확인²⁷ · 시판 제품 리뷰에서 최대 메모리 구성의 LPDDR6 확인²⁸ · 칩 분해, 출하 규모, 수율 자료는 없음	상용 제품 탑재
서버 DDR54F² 구조	연말 출시 목표(10월 10일)¹	사양·인증·수율 모두 미공개	계획
HBM	8단 HBM3 샘플 · 12단 HBM3E 2027년 양산 목표²⁹	8단 HBM3 수율 약 25%(세미애널리시스 추정을 전한 7월 보도, 산정 범위 비공개)¹³ · 한국 업체는 HBM4E 샘플 공급¹⁸	별도 장벽

11.95nm는 셀 배열 활성영역의 반 간격으로, 경쟁사 공정 이름에 붙은 숫자와 같은 종류의 치수가 아니다. G5의 '다이 50% 이상 증가'는 회사가 G4 대비, 8Gb 용량 기준으로 환산한 총 다이 수다. 양품 수율을 반영한 출하 증가율이 아니다.²⁴

정리하면 범용 DDR4·DDR5와 모바일 D램에서는 이미 값을 놓고 경쟁하는 공급자다. G5는 양산을 발표했지만 원가와 수율은 아직 검증하기 어렵다. LPDDR6는 샤오미 제품의 상용 적용까지 확인되고, 4F² 서버 제품은 출시 계획 단계다. HBM은 칩 적층, 패키징, 고객 인증까지 넘어야 하는 다른 시장이다.

공급이 빠듯한 지금은 CXMT가 할인 판매에 기대는 것도 아니다. 로이터는 7월 24일 관계자 2명을 인용해, 일부 64GB DDR5 서버 모듈 거래에서 CXMT가 삼성전자의 약 1,240달러보다 높은 값을 받았다고 전했다.²¹ 8월 초에는 애플이 삼성전자·SK하이닉스보다 낮은 LPDDR5X 가격을 요구했지만 CXMT가 비슷하거나 더 높은 값을 제시했다는 업계 전언도 나왔다.³⁰ 이런 사례를 CXMT 전체 제품의 가격 경쟁력으로 넓힐 수는 없지만, '중국산은 늘 싸다'는 통념과는 다르다. 가격 압력은 공급이 풀리는 시점에 커진다.

부족의 시대에는 4등도 번다

CXMT 실적,
적자 회사가 2년 만에 분기 500억 위안을 벌기까지
기간	매출(억 위안)	지배주주 순이익(억 위안)	순이익률
2024년	241.8	−71.4	적자
2025년	618.0	18.75	3%
2026년 1분기	508	247.6	49%
2분기	약 995	528.4	53%
3분기(예고 범위)	약 1,147~1,197	약 534~549	약 46%

2·3분기 매출은 1~3분기 누적 예고치와 분기별 증감 공시로 계산했다. 3분기는 감사 전 예고 범위다. 자료: 증권신고서^{31, 32}, 1~3분기 실적 예고(10월 16일)^{33, 34}

예고 범위로 계산하면 3분기 매출은 직전 분기보다 15~20% 늘고 지배주주 순이익은 1~4% 느는 데 그친다. 회사는 이유를 밝히지 않았다. 후시우는 트렌드포스의 분기 계약가격 상승률 전망이 1분기 90~95%(D램)에서 3분기 13~18%(서버 D램)로 낮아진 점과 감가상각·세금·소수주주 몫을 가설로 든다.²⁹ 상승률이 둔해진 것이지 가격이 내린 것은 아니다. CXMT 주가는 예고 다음 거래일인 10월 19일 장중 9% 가까이 빠져 상장 후 최저인 41위안까지 내려갔다.³⁴

지금은 모자란 시대라 4등도 큰돈을 번다. 원가가 높은 공급자의 진짜 시험은 가격이 내려갈 때 온다.

03그림으로 보는 신기술

4F²,
칸이 작아진다고 칩이 싸지지는 않는다

4F²는 같은 굵기의 선으로 칸을 더 넣는 구조다. 투자자가 볼 것은 구조의 이름이 아니라 실제 칩 면적, 양품 수율, 비트당 원가다.

D램 칩 안에는 수백억 개의 칸(셀)이 바둑판처럼 놓여 있다. 칸마다 스위치(트랜지스터) 하나와 작은 전기 그릇(커패시터) 하나가 들어 있고, 그릇에 전하가 차 있으면 1, 비어 있으면 0이다. 같은 넓이에 칸을 더 넣으면 집적도와 용량이 올라간다. 다만 칩 하나의 실제 제조원가는 양품 수율과 공정비까지 따져야 한다.

같은 굵기의 선으로,
칸 하나의 넓이를 3분의 1 줄인다

6F²와 4F² 셀 배치 · 회색 칸 하나가 F×F

개념도 · 실제 값 아님. 같은 F에서 4F²의 칸 넓이는 6F²의 3분의 2. 실제 칩 전체의 집적도·원가 개선과는 다르다

칸을 늘리는 두 갈래

선을 더 가늘게 긋기(F 줄이기). 극자외선(EUV) 노광장비가 가장 직접적인 도구지만 유일한 길은 아니다. 마이크론은 2022년 EUV 없이 패턴을 여러 번 나눠 긋는 방식으로 1β D램을 만들었다.³⁵ CXMT도 9월 G5 양산을 발표하며 4중 패터닝으로 셀 배열을 더 줄였다고 밝혔다.²⁴ 대가는 공정 단계와 정밀도 관리가 늘어나는 것이다.
칸이 쓰는 정사각형 수 줄이기(6F² → 4F²). 바닥에 눕혀 두던 트랜지스터를 세워 자리를 아낀다. 같은 F에서 칸 넓이가 3분의 1 준다.

CXMT는 두 길을 함께 간다. ASML은 EUV 장비를 중국에 출하한 적이 없다고 밝혔고,³⁶ EUV 없이 선을 줄일수록 공정이 길어지는 만큼 같은 굵기의 선으로 칸을 더 넣는 4F²가 매력적인 선택지가 된다. 중국 매체 콰이커지는 같은 면적에서 집적도가 30~50% 오를 수 있다고 설명했고, 차오칸위 총재는 4F² 관련 공개 특허군이 300개를 넘는다고 밝혔다.¹

트랜지스터를 눕히면 넓고,
세우면 좁다

셀 단면 개념 · 왼쪽 기존(수평 채널), 오른쪽 4F²(수직 채널, 게이트가 사방을 감쌈)

개념도 · 실제 구조와 비율은 다름

작은 칸과 싼 칩 사이

셀을 작게 만드는 것과 팔 수 있는 칩을 싸게 만드는 것은 다른 문제다. 칩에는 셀 말고도 주변 회로와 커패시터 배치가 있고, 새 구조는 공정과 재료를 바꾼다. 결국 따질 것은 웨이퍼 한 장에서 나오는 양품 수와 그 공정비다.

설명용 가정 · 실제 CXMT 수치 아님

기존 구조웨이퍼당 칩 100개 × 수율 90% = 양품 90개

새 구조웨이퍼당 칩 150개 × 수율 60% = 양품 90개

칩이 50% 더 들어가도 수율이 따라오지 못하면 양품은 그대로다. 여기에 공정비가 더 들면 양품 하나의 원가는 오히려 오른다.

세운 트랜지스터는 전하가 새기 쉽다. CXMT는 게이트가 채널을 사방에서 감싸는 VSG 구조로 누설을 줄인다고 설명했다.¹
논의되는 일부 구현 방식은 셀과 주변 회로를 따로 만든 뒤 붙이는 하이브리드 본딩을 쓴다.² 대신증권(10월 15일)은 SOI 웨이퍼 등 공정·재료비를 고려할 때 원가가 오히려 10% 안팎 오를 수 있고, EUV 없이는 온전한 구현이 어렵다고 평가했다. 해당 보고서의 전제에 따른 추정이다.³⁷
마이크론의 스콧 디보어 사장(CTO)은 10월 21일 웨비나에서 D램 비트 밀도는 6F²냐 4F²냐가 아니라 커패시터 간격이 정한다고 했다. 4F²가 밀도를 더 준다는 생각은 신화에 가깝고, 더 복잡하고 비싸 검토한 뒤 추진하지 않았다는 설명이다.³⁸ 마이크론의 현재 로드맵에 대한 판단이다.

경쟁사의 평가가 곧 물리적 불가능의 증거는 아니다. 삼성전자는 올해 2월 ISSCC에서 4F² 셀과 웨이퍼 본딩을 결합한 16Gb 시제품을 공개했고 상용화는 2028년 이후로 알려졌으며, SK하이닉스는 수직 게이트 방식 4F²를 개발하고 있다.² CXMT는 집적도 개선을 강조하고 마이크론은 밀도와 비용의 한계를 지적한다. 판단은 실제 칩이 나온 뒤 칩 면적, 양품 수율, 비트당 원가로 내릴 수 있다.

새 4F² 서버 제품,
발표에서 양산까지 다섯 관문

1기술 공개논문·특허회사 설명2021년 이후 4F² 논문 3편 · 특허군 300개+(회사 설명)¹
2제품 사양용량·속도·4F² 적용 범위미공개첫 제품은 4F²를 일부만 쓸 수 있다는 보도(머니투데이)²
3고객 인증CPU·메인보드 호환 시험미공개서버 모듈은 24시간 가동과 수백 가지 호환 시험을 거친다¹
4출시연말 목표트렌드포스: "특히 야심 찬" 목표²
5수율·대량 양산미공개상용 출시가 곧 대량 양산 준비 완료를 뜻하지는 않음²

키움증권은 이번 서버 제품 계획을 두고 양산, 수율, 성능, 고객 인증이 검증되지 않았다고 지적했다.³ 공개되지 않았다는 것과 존재하지 않는다는 것은 다르다. 다섯 관문 가운데 공개 자료로 확인되는 것은 첫째뿐이다.

04규제는 어디까지 막나

미국이 그은 선,
CXMT는 이미 그 안쪽에 있다

미국은 '첨단 D램'을 셀 넓이와 집적도 숫자로 정의한다. 규제는 따라오는 속도와 비용을 바꿨지만 추격을 멈추지는 못했다.

미국 수출통제의 D램 기준은 숫자다. 셀 면적, 집적도, 다이당 관통 전극 수 가운데 하나라도 기준을 넘는 D램을 만드는 중국 공장에 미국산 장비와 기술을 보내려면 미국 정부 허가를 받아야 한다.^{39, 40}

기준선이 한 달 반 만에 바뀌었고,
CXMT G4는 새 선의 안쪽에 들어왔다

미국 규정의 '첨단 D램' 집적도 기준(Gb/mm²)과 CXMT 16Gb DDR5(G4)

셀 넓이 기준도 같은 방향: 옛 0.0019µm² 미만 → 새 0.0026µm² 미만, CXMT G4 0.0020µm². 자료: 미 상무부 규정^{40, 41}, 테크인사이츠¹⁹

2024년 12월 규정은 셀 넓이 0.0019µm² 미만이나 집적도 0.288Gb/mm² 초과를 첨단으로 봤다. 2025년 1월 16일 개정에서 각각 0.0026µm², 0.20Gb/mm²로 넓히고, 다이당 TSV 3,000개 초과도 더했다. 상무부는 옛 기준이 '18nm 하프피치'에 해당하는 D램을 다 담지 못해 실제 생산 기준에 맞췄다고 설명했다.⁴⁰ 테크인사이츠가 분해한 CXMT G4는 옛 기준으로는 선 밖, 새 기준으로는 선 안이다.

정의에 들어간다고 모든 장비 거래가 자동으로 막히는 것은 아니다. 규정은 품목, 최종 용도, 미국인의 지원 활동 등 여러 조항으로 작동한다. 옛 기준 밖이었다고 다른 통제에서 자유로웠던 것도 아니다. 분명한 것은 규제가 새 장비가 들어가는 길을 좁힐 뿐, 이미 들여온 장비와 쌓은 기술을 되돌리지는 못한다는 점이다. CXMT는 개정 뒤에도 G5 양산을 발표했고 생산능력을 늘렸다.^{16, 24}

장비, HBM, 명단

중국 메모리를 묶는 미국의 장치
장치	내용	CXMT · YMTC
첨단 D램 공장	셀 0.0026µm² 미만 · 0.20Gb/mm² 초과 · 다이당 TSV 3,000개 초과 중 하나에 해당하는 D램 공장에 미국산 장비·기술 반출 시 허가	CXMT G4는 기준 안
HBM	대역폭 밀도 2GB/s/mm² 초과 HBM 중국 수출 허가제(2024년 12월)⁴¹	중국 고객은 한국산 최신 HBM을 사기 어려움
EUV	바세나르 체제와 이후 수출통제로 중국 출하 불가³⁶	DUV 다중 패터닝으로 미세화를 이어 가지만 공정 단계·비용이 늘어남
Entity List	상무부 거래 제한 명단	YMTC 2022년 12월 등재⁴² · CXMT 없음
1260H	국방부 '중국 군사기업' 목록	CXMT 2025년 1월 등재 · 2026년 8월 지정 취소를 요구하는 소송 제기⁴³

사는 쪽 규제가 새 변수

애플은 CXMT 메모리를 쓰기 위해 미 행정부에 CXMT가 Entity List에 오르지 않는다는 확신을 구했고(FT, 6월 27일), 7월 인증 시험에 들어갔다.^{23, 44} 8월 초에는 가격을 두고 협상이 어긋났다는 업계 전언이 나왔다.³⁰
하원 중국특위 몰레나 위원장 등은 7월 16일 상무장관에게 CXMT의 Entity List 추가 검토와 미국 기업의 중국산 메모리 구매 금지(AI·데이터센터·연방 IT 등)를 요구했다.⁴⁵ 7월 30일에는 슈머 등 상원의원 7명이 애플에 CXMT·YMTC 메모리를 전 세계 어떤 제품에도 쓰지 않겠다고 약속하라는 서한을 보냈다.⁴⁶ 모두 의회의 요구이고 행정부 규정은 아니다.
명단 기업이 절반 이상 가진 자회사까지 묶는 '50% 계열사 규칙'은 연방관보상 11월 9일까지 유예돼 있다. 9월 하순 미중 휴전이 2027년 1월 10일까지 연장돼 유예도 늘어날 전망이지만, 10월 22일까지 연장 고시는 나오지 않았다.^{47, 48, 49} CXMT는 지금 명단에 없어 이 규칙이 CXMT에 바로 걸리지는 않는다. 다만 CXMT가 명단에 오르면 그 자회사까지 함께 묶는 범위를 정하는 규칙이라, 규제의 폭과 정책 불확실성을 가늠하는 변수다.

2028년 중국 물량이 세계 시장에 얼마나 나올 수 있는지는 기술만으로 정해지지 않는다. 볼 것은 미국의 기업·제품·용도별 제한이 어떻게 바뀌고, 그것이 해외 고객의 실제 채택에 어떤 영향을 주는지다.

빛을 받아 무지갯빛으로 반사되는 웨이퍼 더미를 옆에서 본 개념 이미지 — CH 05웨이퍼 더미상장 자금 → 증설 → 공급개념 이미지 · 실제 사진 아님

05공포 쪽 논리와 그 한계

공장은 늘어난다,
가격을 움직이는 것은 팔 수 있는 비트다

2027~2029년 한국·미국·중국의 생산 기반이 함께 늘어난다. 다만 공장 목록은 공급 전망의 출발점이지 공급 과잉의 계산 결과가 아니다.

공포 쪽 논리를 가장 강한 형태로 정리하면 이렇다. 지금 D램이 모자란 것은 공장(클린룸)이 모자라서다. 그 제약이 2027~28년에 풀린다. 그때 늘어나는 물량 위에, 수익보다 국산화를 앞세우는 중국 물량이 얹힌다.

2027~2029년 생산 기반이 늘어난다,
실제 출하는 단계적이다

주요 메모리 공장 일정 · 속 빈 점은 첫 클린룸, 채운 점은 가동·양산 목표

회사 발표와 보도 기준 목표 시점. SK하이닉스는 클린룸 확장과 장비 설치를 수요에 맞춰 단계적으로 하겠다고 밝혔다.⁵⁰ 낸드 공장은 D램 공급과 따로 표시. 자료: 트렌드포스^{16, 51}, 탐스하드웨어¹³

모건스탠리는 CXMT 생산능력이 2028년 월 50만 장으로 마이크론을 넘고, 중국 업체는 하락기에 가격 규율이 약할 수 있다고 본다.⁵²
노무라는 CXMT의 세계 D램 생산 점유율이 2028년 말 18%로 오른다고 가정한다(현재 약 10%).¹³
머스크는 10월 15일 "2028년 중국은 RAM을 많이 만들 것"이라고 썼고, 다음 날 중국이 LPDDR5·6를 빠르게 늘리면 2028년은 다른 이야기가 된다면서도 HBM은 "훨씬 오르기 힘든 언덕"이라고 덧붙였다(경향신문 보도).⁸ 큰 고객의 전망이지 수급 계산은 아니다.

CXMT 생산능력,
전망은 2030년 95만 장까지 벌어진다

CXMT 월 웨이퍼 투입 능력 · 만 장 · 기관별 추정과 전망

기관마다 기준이 달라 한 줄로 잇지 않았다. 회사가 공식 숫자를 공개한 적은 없다. 자료: 모건스탠리⁵², 대만 공상시보(트렌드포스 인용)¹⁶, 시트리니 리서치(경향신문 인용)⁸

웨이퍼에서 판매 가능한 비트까지

판매 가능한 비트=웨이퍼 투입생산능력 × 가동률×웨이퍼당 비트공정·제품 구성×양품 수율×출하 가능한 비중

모건스탠리 기준으로 2026년 월 30만 장에서 2028년 50만 장이 되면 생산능력은 67% 늘어난다.⁵² 하지만 그 숫자만으로 세계 D램 공급이 얼마나 늘지는 알 수 없다. UBS 추정(2027년 생산능력 점유율 14%, 비트 출하 점유율 8%)을 그대로 따르면, CXMT의 생산능력 한 단위가 내는 비트 출하량은 나머지 업체 평균의 약 53%다.¹⁸ 다른 회사들이 생산능력 100으로 비트 100을 낼 때 CXMT는 53쯤 낸다는 뜻이다. 수율만이 아니라 가동률, 공정 집적도, 제품 구성이 합쳐진 값이다. 이 효율이 얼마나 빨리 오르느냐가 공장 수만큼 결과를 바꾼다.

생산능력보다 효율,
CXMT 비트 출하 점유율 계산
생산능력 점유율	효율 약 53.4%UBS 역산 기준	효율 70%	효율 90%
14%UBS 2027년 추정	8.0%	10.2%	12.8%
18%	10.5%	13.3%	16.5%
22%	13.1%	16.5%	20.2%

설명용 계산. 효율은 CXMT 생산능력 한 단위당 비트 출하량을 CXMT를 뺀 나머지 업체 평균(=100%)과 견준 값. 세계 전체 평균과 견주면 UBS 기준 약 57%다. 비트 점유율 = 능력 점유율 × 효율 ÷ (능력 점유율 × 효율 + 나머지 업체 능력 점유율). 18%·22%와 70%·90%는 가정이며 다른 회사의 효율 변화와 제품 구성은 반영하지 않았다.

표의 두 칸을 견주면 요점이 보인다. 생산능력 점유율이 14%에 머물러도 효율이 90%로 오르면 비트 점유율은 12.8%가 되고, 생산능력 점유율이 22%로 커져도 효율이 약 53.4%에 머물면 13.1%다. 공장 일정보다 수율과 공정 전환 속도를 먼저 봐야 하는 이유다.

이 표가 보여 주는 것은 비트 점유율까지다. 그 비트가 한국 업체의 판매 가격을 몇 % 낮출지는 경쟁 가능한 DDR5·LPDDR 비중, 기존 공급의 대체 규모, 수요 증가에 달려 있다. 이 글은 그 크기를 숫자로 정하지 않고, 2028년 공급 과잉도 확정하지 않는다.

상장이 증설 자금이 되는 구조

두 회사의 상장 자금,
CXMT는 목표의 두 배를 모았다
항목	CXMT(D램)	YMTC(낸드)
상장	2026.07.27 커촹반	8월 21일 신청 · 현지에선 12월 상장 기대(일정 단순 적용 시 2027년 3월)⁵³
공모 규모	579억 위안(초과배정 포함 666억) · 당초 목표 295억⁵⁴	330억 위안 목표⁵⁵
자금 용도	D램 기술 고도화 130억 · 차세대 D램 연구 90억 · 웨이퍼 라인 개선 75억³²	양산 라인 기술 고도화 208억 · 연구개발 122억⁵⁵
최근 이익	1~3분기 지배주주 순이익 1,310억~1,325억 위안(예고)³³	1분기 지배주주 순이익 333.8억 위안⁵⁵

가격이 오르면 이익이 늘고, 이익이 늘면 상장과 증자로 돈이 모이고, 그 돈이 2~3년 뒤 공급으로 돌아온다. 메모리 사이클의 오래된 순서다. 이번에는 중국 자본시장이 그 고리를 키운다.

그 돈이 어디로 가는지도 드러나기 시작했다. CXMT는 10월 19일 임시주주총회에서 상장 초과조달자금 가운데 180억 위안을 새 프로젝트 두 곳에 쓰는 안을 통과시켰다. 130억 위안은 허페이 웨이퍼 공장 단지 안의 신기술 연구개발 프로젝트(총투자 241억 위안, 대부분 장비)에, 50억 위안은 D램 테스트와 모듈 조립을 맡는 후공정 테스트 기지 2기(총투자 108억 위안)에 들어간다.^{56, 57} 조달한 돈이 기술과 생산 기반 투자로 이어지는 사례다. 다만 웨이퍼 제조 능력만 늘리는 투자가 아니어서 이 금액을 생산능력으로 바로 환산할 수는 없다.

중국 안에서 쓰여도 남의 일이 아니다

트렌드포스는 CXMT 증설분이 주로 중국 내수에 쓰인다고 본다.¹⁶ 그렇다고 한국 업체와 무관한 것은 아니다. 중국 고객이 사던 수입 메모리를 CXMT 제품으로 바꾸면, CXMT가 수출하지 않아도 한국·미국 업체의 중국 판매가 준다. 밀려난 물량은 다른 시장으로 가려 하고, 그 과정에서 가격에 압력이 생길 수 있다. 크기는 중국 고객의 수입 비중과 제품별 대체 가능성에 달려 있다.

기존 3사의 웨이퍼 배분도 공급을 바꾼다

중국의 증설을 세계 공급 증가로 그대로 더할 수는 없다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론은 웨이퍼를 HBM과 범용 D램 사이에서 나눈다. 트렌드포스는 3사 D램 웨이퍼 투입 중 HBM 비중이 2025년 말 약 18%에서 2026년 말 22%, 2027년 말 30%로 오르고, HBM이 범용 D램 생산능력을 밀어내는 효과가 더 커진다고 본다.⁵⁸ HBM은 같은 비트를 만드는 데 웨이퍼가 훨씬 더 든다. 트렌드포스는 HBM이 D램 비트 공급에서 차지하는 비중을 같은 기간 약 8%에서 13%로 본다. 3사 웨이퍼의 30%를 쓰는 2027년 말에도 비트로는 13% 안팎이라는 뜻이다.^{58, 59}

HBM 비중이 높아지면 같은 생산능력에서 범용 D램에 돌릴 여력은 줄고, 중국의 증설분은 이 빈틈을 일부 메운다. 다만 3사의 전체 웨이퍼 투입도 함께 늘어서, 범용 D램의 절대 공급이 실제로 줄어드는지는 따로 확인해야 한다. 반대로 HBM 수요가 꺾이면 3사는 웨이퍼를 범용 D램으로 되돌릴 수 있다. 공정 전환과 제품 인증에 시간이 걸려 한 번에 일어나지는 않지만, 중국의 증설과 겹치면 가격 부담이 커진다. 2028년 공급 과잉 우려가 현실이 되는 것은 중국 혼자일 때보다, 중국 증설과 3사의 범용 D램 공급 확대가 겹치고 수요 증가가 이를 다 흡수하지 못할 때다.

수요 쪽 숫자도 같이 본다

삼성전자는 7월 실적발표에서 2027년 공급 제약이 2026년보다 더 심해지고, 2028년까지 의미 있는 추가 공급은 나오기 어렵다고 봤다.⁶⁰ 마이크론도 9월 30일 2027·2028회계연도 수급이 2026년보다 더 빡빡할 수 있다고 했다.⁵¹
ASML은 10월 14일 계획한 2027·2028년 장비 공급으로도 고객 수요를 다 채우지 못할 것으로 보고, 2028년 생산능력을 기존 30% 확대 계획 이상으로 늘리는 방안을 검토한다고 밝혔다.⁶¹ 장비 주문이 많다는 뜻이지 최종 메모리 수요가 그만큼 크다는 증거는 아니다.
모건스탠리는 D램 공급 부족률을 2026년 17%, 2027년 15%로 보고, 공급 과잉 위험은 2028년 이후로 둔다.⁵² 트렌드포스는 2026년 D램 수급충족률을 약 −1%에서 −2% 사이로 보고 2027년에 격차가 더 벌어진다고 본다.⁵⁹ 두 기관 모두 2027년까지 부족을 예상하지만 크기는 크게 다르다. 모건스탠리의 부족률과 트렌드포스의 수급충족률은 산식과 적용 범위가 같은지 확인할 수 없어 직접 견줄 수 없다. 합의된 것은 부족이 이어진다는 방향까지다.
트렌드포스는 9대 클라우드 기업의 2027년 설비투자 증가율을 60%로 올렸다(DS투자증권 인용).⁶² 같은 기관은 2027년 서버 출하가 2026년(17%)보다 빠르게 늘지만, 스마트폰·노트북은 부품값 상승이 소비자 가격에 옮겨 붙어 2027년에도 출하가 줄 것으로 본다.⁵⁹ 설비투자가 60% 는다고 D램 비트 수요가 60% 느는 것은 아니다.

대부분 공급사와 조사기관의 전망이라 낙관이 섞일 수 있다. 그래도 2028년 공포는 '중국이 따라왔다'보다 '모두가 동시에 늘린다'에 가깝다. 중국의 국산화 목표와 정책 지원은 하락기에 CXMT의 감산 판단을 기존 3사와 다르게 만들 수 있다. 다만 실제로 가격보다 점유율을 앞세울지는 다음 하락 사이클에서 확인해야 한다.

순서도 구분해야 한다. 공급 확대에 대한 예상은 실제 물량보다 먼저 계약 가격을 움직일 수 있다. 하지만 가격 하락이 오래갈지는 실제 출하 물량과 수요가 정한다.

여러 층으로 쌓인 메모리 다이와 관통 전극을 옆에서 자른 단면의 의사색 개념 이미지 — CH 06HBM 12단 적층 단면개념 이미지 · 실제 사진 아님

06HBM, 장기계약, PER 2.8배

PER 2.8배,
시장은 이익의 지속성을 얼마나 의심하나

낮은 배수 하나로 감익의 시점과 폭을 역산할 수는 없다. 볼 것은 HBM과 장기계약이 어떤 조건에서 이익을 지켜 주느냐다.

SK증권은 10월 21일 SK하이닉스의 12개월 선행 PER을 2.8배, 삼성전자를 3.5배로 계산했다. 두 회사 모두 역대 다운사이클의 가장 낮은 수준을 밑돈다. SK증권은 이를 2028년 이후 큰 폭의 감익을 가정한 가격으로 해석한다.⁶³ 가능한 해석 가운데 하나다. 낮은 배수는 이익이 정점이라는 의심, 추정치 자체에 대한 불신, 위험을 더 크게 보는 할인과도 양립한다.

2027~2028년 FCF 추정만 더해도,
시가총액의 3분의 2

SK하이닉스 시가총액(10월 23일) vs SK증권 추정 잉여현금흐름(FCF) · 조원

FCF = 영업현금흐름 − 설비투자(SK증권 표). 할인하지 않은 단순 합이며 주주에게 돌아가는 현금과 다르다(SK증권은 FCF의 50% 환원 가정). 2026년 추정치는 대부분 이미 지난 기간이라 회색으로 표시. 시가총액은 10월 23일 종가 127만 7,000원 × 발행주식 7억 3,049만 주(자사주 포함). 자료: SK증권(10월 21일)⁶³, Yahoo Finance¹⁰, DART⁶⁴

SK증권 추정대로라면 2027·2028년 두 해의 잉여현금흐름만 625.5조원, 시가총액의 67%다. 시장 가격과 증권사 추정 사이의 간격이 그만큼 크다. 그 간격을 해석하려면 이익의 지속 가능성과 위험을 함께 봐야 한다. 이익이 이어져도 시장이 요구하는 수익률이 높으면 낮은 배수는 남을 수 있다. 당장은 HBM의 수익성과 장기계약의 보호 범위가 이익의 지속성을 확인할 근거다.

HBM과 장기계약은 이익을 얼마나 지켜줄까

두 회사가 7월 실적발표에서 밝힌 장기계약,
공개된 것과 공개되지 않은 것
항목	삼성전자7월 30일	SK하이닉스7월 29일
고객	상위 5개 데이터센터 고객과 계약 완료, 5곳은 막바지 협의	핵심 고객을 포함해 약 10곳과 체결, 다른 대형 고객과 협의 중
기간	5년을 기본으로, 매년 협의해 1년씩 더하는 갱신 구조	통상 5년 안팎, 고객·제품별로 다름
가격	범용 제품군(mainstream products)에 최저가격 하한. 가격 변동에서 오는 투자 위험을 줄일 수준이라는 설명	가격 변동에 대응하도록 고객·제품별로 다르게 설계. 하한 여부와 수준은 밝히지 않음
이행 장치	상당한 선급금, 그중 4분의 1을 이미 받음	예치금 등 금융 장치와 장기 구매 약정
비중	진행 중인 계약까지 마무리하면 D램·낸드 계획 생산능력의 60~70%	매출 중 비중은 비공개, 시장과 고객 수요에 맞춰 적정 수준으로 관리
미공개	하한 수준, 적용 제품, 위약 조건	가격 구조의 내용, 계약 비중, 2027년 HBM 가격·물량(협의 중)

삼성전자는 7월 30일 김재준 부사장 발언⁶⁰, SK하이닉스는 7월 29일 실적발표와 콜.⁶⁵ 두 회사 모두 다년 계약을 늘리지만 하한 수준과 적용 물량이 공개되지 않아 보호의 크기를 서로 견주기는 어렵다. 삼성전자의 계약이 SK하이닉스의 이익을 지키는 것도 아니다. 내년 공급의 75~80%가 장기계약이라는 보도⁸와는 시점·대상 기간·분모가 다를 수 있어 그대로 견주지 않는다.

장기계약은 양쪽으로 작동한다. 가격이 내릴 때는 하한과 물량 약정이 이익을 받치지만, 오를 때는 추가 인상을 막을 수 있다. 트렌드포스는 7월 미국 클라우드 기업들의 다년 계약이 해당 고객에 대한 가격 인상을 묶고 있어, 3분기부터 서버 D램 가격 상승은 주로 계약이 없는 고객에게서 나온다고 봤다.⁶⁶ 그래서 계약 비중만으로 이익 방어력을 잴 수는 없다. 어느 제품에 어떤 가격 조정 조건이 붙었는지, 계약 밖 물량이 얼마나 남았는지가 중요하다.

HBM도 늘 범용 D램보다 남는 장사는 아니다. 트렌드포스 추정으로는 올해 1분기 웨이퍼 한 장당 매출에서 64GB DDR5 서버 모듈이 HBM을 앞질렀고, 수익성도 1분기부터 HBM이 더 낮다. 같은 자료는 HBM이 범용 D램 생산능력을 더 밀어낼수록 2027년 HBM 계약 가격을 크게 올릴 근거가 생긴다고 본다.⁵⁸ HBM이 이익을 얼마나 지키느냐는 두 제품 사이의 웨이퍼 배분과 2027년 가격 협상에 달렸다.

D램값이 3년간 32% 내려도,
이익은 2027년의 82~88%

DS투자증권 가격 민감도 · SK하이닉스 영업이익 · 조원 · 2027년 추정 406.8조원 기준

기본 시나리오 D램 가격 연간 −20%·−10%·−5%(3년 누적 약 −32%), 비관 −35%·−20%·−10%(약 −53%). 같은 기간 SK하이닉스 D램 비트 출하 증가 15%·12%·13% 가정. 원가 가정은 수치로 공개되지 않았다. 자료: DS투자증권(10월 19일)⁶²

가격이 32% 내려도 이익이 덜 주는 것은 출하 증가가 가격 하락을 일부 메우기 때문이다. 기본 시나리오 첫해에 가격이 20% 내리고 비트가 15% 늘면 D램 매출은 약 8% 준다. HBM 가격은 현물 수급보다 고객 로드맵과 계약이 정한다는 점도 DS투자증권이 드는 근거다.⁶² 다만 SK증권의 FCF와 DS투자증권의 시나리오는 서로 다른 가정에서 나온 숫자라 하나의 모형으로 이어 읽으면 안 된다.

이익이 버틴다는 네 가지 반론, 그 조건

대신증권원가와 장비

4F²는 원가가 오히려 10% 안팎 오를 수 있다. D램 가격이 50% 내려도 영업이익률은 50% 이상이고, ASML 노광장비 부족이 과격한 증설을 막는다고 본다.³⁷

DS투자증권HBM과 출하 증가

HBM 가격은 계약이 정해 범용 D램보다 덜 빠지고, 출하 증가가 가격 하락을 일부 메운다. 공급 초과율도 과거보다 작다고 본다.⁶²

SK증권장기계약

장기공급계약(LTA)은 가격 하단을 높이고 사이클의 진폭을 줄인다. 계약을 깬 고객은 다음 사이클 물량 배정에서 뒤로 밀린다.⁶³

키움증권새 제품은 검증 전

CXMT의 새 서버 제품은 양산·수율·성능·인증이 검증되지 않았다. 공급 과잉을 지금 주가에 넣기는 이르다고 본다.³

'가격 50% 하락에도 영업이익률 50%'는 판매량과 비용이 그대로라는 조건에서 성립한다. 매출 100에 비용 25(영업이익률 75%)라면 가격이 절반이 돼도 50%가 남지만, 비용이 30이면 40%로 내려간다. 설명용 숫자다.

공포 쪽의 재반론

장기계약은 모자란 시대에 맺은 계약이다. 경향신문이 전한 증권업계 시각으로는, 중국산이 당장 대안은 아니어도 2028년 협상 테이블에서 지금 가격을 지키기 어렵게 만든다.⁸
삼성전자의 가격 하한은 범용 제품군에 걸려 있고 수준은 공개되지 않았다. SK하이닉스는 하한 여부도 밝히지 않았다. 하한이 얼마이고 어떤 제품과 기간을 보호하는지에 따라 2028년 이익의 바닥이 달라진다.⁶⁰
DS투자증권 비관 시나리오에서는 SK하이닉스 2030년 영업이익이 203.3조원으로 2027년의 절반이다.⁶²

실적 발표에서 확인할 네 가지

SK하이닉스 10월 28일(수) 09:00 · 삼성전자 10월 29일(목) 10:00

장기계약 7월 공개 뒤 달라진 점. 고객 수와 확정 비중, 가격 하한·조정 조건이 어떤 제품과 기간에 걸리는지
2027년 HBM 가격 협상 결과, HBM4·4E 물량, HBM과 범용 D램 사이의 웨이퍼 배분
설비투자 2027년 규모, 클린룸과 장비 투자의 속도 차이, 실제 출하 일정
중국 경쟁 범용 D램 가격과 중국 고객 판매에 대한 언급

7월에 이미 공개된 계약 내용과 이번에 새로 공개되는 내용을 나눠 읽어야 한다. 고객별 가격과 위약 조건까지 공개되지는 않을 수 있다.

CH 07코스피 = 웨이퍼 한 장10월 16일 시가총액 4,521조원다이 하나 = 시가총액 약 0.3%

07한국 시장에서 읽는 법

코스피의 절반이 걸린 질문,
발표보다 증거를 본다

코스피 시가총액의 48%가 두 회사다. 판단을 바꿀 증거는 앞으로 두 달 동안 차례로 나온다.

10월 16일 코스피 시가총액 4,521조원 가운데 삼성전자 보통주가 1,260조원, SK하이닉스가 929조원이었다.⁹ 중국 D램 소식이 지수 전체를 흔드는 이유다. 다만 두 회사의 시가총액 비중이 곧 D램 이익 비중은 아니다. 삼성전자에는 모바일·가전·파운드리도 있다.

하나증권 집계로 10월 12~16일 외국인은 코스피에서 11조 1,611억원을 순매도했다. SK하이닉스 5조 3,565억원, 삼성전자 3조 4,763억원이다.⁹
같은 주 증권사들의 반도체 이익 추정치는 오히려 올라갔다. 하나증권 집계로 SK하이닉스 EPS 추정치는 한 주 새 0.57% 상향됐다.⁶⁷

다음 증거 달력

10.28수SK하이닉스 3분기 실적·콜장기계약 · HBM 가격 · 설비투자

10.29목삼성전자 3분기 확정 실적·콜7월에 설명한 장기계약의 확정 정도 · 중국 경쟁 언급

10.31기한CXMT 3분기 정식 보고서1~3분기 예고치 확정 · 이익률 하락의 원인

11.09미국 50% 계열사 규칙 유예 만료 예정휴전 연장에 맞춘 연장 고시 여부

연말CXMT 4F² 서버용 DDR5 출시 목표실제 출하 · 서버 플랫폼 인증

우려를 키울 신호

CXMT 4F² 서버 모듈이 연말에 실제 출하되고, 서버 플랫폼 인증 소식이 나온다
한국 메모리의 대중국 판매가 줄고 CXMT 출하가 늘어나는 흐름이 함께 나타난다
장기계약 갱신에서 2028년 이후 가격 조건이 물러난다

우려를 덜 신호

연말 출시가 샘플·소량·부분 적용에 그친다
콜에서 장기계약의 확정 비중과 보호 기간이 숫자로 확인된다
CXMT 이익률 하락이 업계 가격이 아니라 CXMT의 원가·수율 문제로 확인된다

CXMT 이익률 하락은 원인에 따라 뜻이 반대다. CXMT만의 수율·원가 문제라면 기존 업체에 우호적이고, 업계 가격 하락이 먼저 나타난 것이라면 한국 업체에도 부담이다.

END판단 기준

확인된 것과 추정,
아직 모르는 것

KNOWN확인된 사실

CXMT의 4F² 서버용 DDR5 연내 출시 계획(10월 10일)
CXMT 2분기 D램 매출 점유율 9.5%, 세계 4위
삼성전자·SK하이닉스 다년 계약 구조(7월 실적발표)

ESTIMATE전망·추정

CXMT 2028년 월 50만 장(모건스탠리)
CXMT 2027년 비트 출하 점유율 8%(UBS)
DS투자증권 기본 시나리오: D램 가격이 3년 누적 약 32% 내려도 SK하이닉스 2028~2030년 영업이익은 2027년 추정치의 82~88%

UNKNOWN아직 모르는 것

4F² 제품의 칩 면적·수율·비트당 원가
장기계약의 확정 비중과 가격 하한·조정 조건
2028년 이후 HBM·범용 D램 웨이퍼 배분과 전환 속도
미국의 CXMT 명단·구매 규제 방향

결론

중국 D램은 세계 4위 공급자로 컸고, 추격 속도는 제품마다 다르다. 기술 격차가 남아 있어도 범용 D램에서는 가격 경쟁이 이미 가능하고, 공장을 많이 짓는다고 공급 과잉이 확정되는 것도 아니다.

한국 기업의 이익을 얼마나 누를지는 중국의 실제 출하량만으로 정해지지 않는다. 기존 3사의 HBM·범용 D램 배분, 제품별 가격, 장기계약 조건이 함께 정한다. 확인할 순서는 실적 콜의 계약과 HBM 숫자, 연말 4F² 제품의 실제 출하, CXMT 수율과 원가의 변화다.

공개 자료로 질문 하나를 점검한 글이며 매매 권유가 아니다. 항목별 기준일과 계산 방법은 출처에 적었다.

용어집

D램 셀: 트랜지스터 하나와 커패시터 하나로 된 저장 칸. 커패시터의 전하로 1과 0을 기억한다.
F, 6F², 4F²: F는 공정이 그릴 수 있는 가장 가는 선의 폭. 6F²·4F²는 셀 하나가 쓰는 넓이를 F×F 정사각형 수로 나타낸 것.
하프피치: 반복되는 선 무늬에서 선 하나와 빈칸 하나를 합친 간격의 절반. 회사마다 재는 위치가 달라 공정 이름에 붙은 숫자와 바로 견줄 수 없다.
다중 패터닝 · SAQP: 한 번에 그리기 어려운 가는 선을 여러 번 나눠 만드는 방법. SAQP는 자기정렬 방식으로 선 간격을 4분의 1로 줄인다. 공정 단계가 늘어난다.
VSG: Vertical Surrounded Gate. 세운 채널을 게이트가 사방에서 감싸는 트랜지스터 구조. CXMT가 4F²에 쓴다고 밝힌 방식.
하이브리드 본딩: 셀과 주변 회로를 다른 웨이퍼에서 만든 뒤 구리 패드끼리 직접 붙이는 기술.
EUV · DUV: 극자외선·심자외선 노광장비. 파장이 짧은 EUV일수록 가는 선을 한 번에 그린다. DUV는 여러 번 나눠 그려야 해 공정이 길어진다.
수율: 웨이퍼에서 만든 칩 가운데 쓸 수 있는 양품의 비율. 웨이퍼 단계 수율과 적층·패키징 뒤 수율은 다르다.
RDIMM: 서버용 D램 모듈. 신호를 다시 정리하는 칩(레지스터)이 달려 많은 메모리를 안정적으로 붙인다.
범용 D램: PC·서버·스마트폰에 들어가는 표준 규격 D램(DDR4·DDR5·LPDDR 등). 여러 회사 제품을 바꿔 쓸 수 있어 가격 경쟁이 직접적이다. 고객별 인증이 까다로운 HBM과 구분해 쓴다.
HBM · TSV: D램 다이를 여러 층 쌓고 수천 개의 관통 전극(TSV)으로 이은 고대역폭 메모리. AI 가속기 옆에 붙는다.
월 웨이퍼 투입 능력: 공장이 한 달에 생산 공정에 넣을 수 있는 300mm 웨이퍼 수. 실제로 팔리는 비트는 가동률, 수율, 제품 구성에 따라 이보다 작다.
공급 부족률 · 수급충족률: 공급이 수요에 얼마나 못 미치는지를 나타낸 비율. 수급충족률이 마이너스면 공급이 수요보다 적다는 뜻이다. 기관마다 산식이 달라 숫자를 직접 견주기 어렵다.
LTA: Long-Term Agreement. 몇 년치 물량과 가격 조건을 미리 정하는 장기공급계약.
12개월 선행 PER: 주가를 앞으로 12개월 예상 주당순이익으로 나눈 값. 낮을수록 이익에 비해 싸게 거래된다는 뜻.
FCF: 잉여현금흐름. 영업으로 번 현금에서 설비투자를 뺀 돈. 주주에게 돌아가는 현금과는 다르다.
커촹반 · 초과조달자금: 커촹반은 상하이증권거래소의 기술기업 전용 시장. 초과조달자금은 상장 때 목표보다 더 모은 공모 자금으로, CXMT는 그 쓰임새를 이사회와 임시주주총회에서 정했다.
Entity List · 1260H: Entity List는 미 상무부 거래 제한 명단(수출 허가 필요). 1260H는 미 국방부가 공개하는 '중국 군사기업' 목록으로, 직접 수출을 막지는 않는다.

출처 · 기준일과 계산 방법

정보 기준 2026년 10월 26일(월) 19:00 KST. SK하이닉스(10월 28일)·삼성전자(10월 29일) 3분기 실적 발표 전 기준.

기준일 · 계산 방법 · 자료 간 차이

항목	내용
주가·지수	한국 정규장 종가(Yahoo Finance 000660.KS), 코스피는 증권사 자료의 종가. 미국·일본은 각 시장 종가.
시가총액	10월 23일 종가 127만 7,000원 × 발행주식 730,492,365주(DART 8/19 소각 결정 공시의 소각 전 주식 수, 자사주 포함) = 약 932.8조원. 코스피 비중은 하나증권 표의 10월 16일 시가총액으로 계산(삼성전자 보통주 27.9%, SK하이닉스 20.6%).
FCF	SK증권(10/21) 주주환원 시나리오 표의 SK하이닉스 FCF(영업현금흐름 − 설비투자). 2027E 268.6조 + 2028E 357.0조 = 625.5조원 ÷ 시가총액 932.8조원 = 67%. 2026E(170.7조)까지 더하면 85%이지만 2026년은 대부분 지난 기간이라 앞으로의 현금으로 볼 수 없음. 할인하지 않은 단순 합, 주주환원과 다름.
CXMT 분기 실적	1분기는 증권신고서 갱신본. 2분기 매출은 1~3분기 누적 예고(2,650억~2,700억 위안)와 3분기 전 분기 대비 증가액(152억~202억 위안)으로 역산(약 995억 위안). 3분기 지배주주 순이익 = 누적 예고 − 1·2분기. 순이익률은 지배주주 순이익 ÷ 매출. 3분기는 감사 전 예고.
점유율	매출 기준. 트렌드포스(2Q26 9.5%)와 카운터포인트(2Q26 10%)는 집계 방식이 다름. 옴디아 기준 2025년 4분기 7.67%(증권신고서 인용). 매출 점유율은 가격·제품 구성이 섞여 판매량 점유율과 다름.
생산능력	월 웨이퍼 투입 능력. 기관마다 기준 시점과 정의가 달라 그림에서 서로 잇지 않음. 회사가 공식 숫자를 공개한 적은 없음.
비트 점유율 계산	UBS 추정(2027년 생산능력 점유율 14%, 비트 출하 점유율 8%)에서 효율 r을 역산: 0.08 = 0.14r ÷ (0.14r + 0.86) → r ≈ 0.534. r은 CXMT를 뺀 나머지 업체 평균 대비 효율(세계 전체 평균 대비로는 0.08 ÷ 0.14 ≈ 0.571). 표는 비트 점유율 = s×r ÷ (s×r + 1 − s)로 계산. 나머지 업체 효율은 1로 고정한 단순 계산.
DS 시나리오	연간 ASP 변화율을 곱해 3년 누적 계산: 기본 0.8×0.9×0.95 = 0.684(약 −32%), 비관 0.65×0.8×0.9 = 0.468(약 −53%). SK하이닉스 D램 비트 증가 가정 2028년 15%·2029년 12%·2030년 13%(DS 표1). 첫해 매출 효과 0.8 × 1.15 = 0.92(약 −8%).
규정	15 CFR 772.1 현행 정의는 2025년 1월 16일 개정분(세 기준 중 하나만 해당해도 첨단 D램). 2024년 12월 2일 규칙의 옛 수치는 로펌 해설(Covington) 기준. CXMT G4 수치는 테크인사이츠 분해(2025년) 보도 기준이며 G5는 공개된 분해 자료가 없음.
회사 발표	CXMT의 G5·LPDDR6·4F² 수치, 삼성전자의 장기계약 설명, ASML의 공급 전망은 각 회사의 설명이며 독립 검증과 구분함. 머스크 발언은 경향신문 보도 기준.
일정	회사 발표·보도 기준 목표 시점. 실적 콜 시각은 각 사 IR 공지(SK하이닉스 10/28 09:00, 삼성전자 10/29 10:00).
생성 이미지	1·5·6장 첫머리의 웨이퍼·HBM 그림은 코드로 만든 개념 이미지이며 실제 사진이 아님.

출처

快科技(新浪科技 게재) · 「国产DRAM重大突破！长鑫4F架构产品年底亮相：剑指服务器内存」 · 2026.10.10 · 차오칸위 CXMT 총재, 제4회 집적회로·칩렛 대회(10/9~10)에서 4F² 구조 서버용 DDR5 RDIMM 연내 출시 계획 · 같은 면적 집적도 30~50% 향상 가능(기사 설명) · VSG 트랜지스터 · 4F² 관련 공개 특허군 300개 이상 · 2021년 이후 관련 논문 3편 · 서버 모듈의 24시간 가동·핫플러그·수백 가지 호환 시험 · finance.sina.com.cn
TrendForce News · 「CXMT Accelerates 4F² DRAM Push, Eyes Year-End Server DDR5 RDIMM Launch」 · 2026.10.12 · 2Q26 D램 매출 점유율 CXMT 9.5%(1Q 7.6%)·삼성 39.4%·SK하이닉스 24.9%·마이크론 23.3% · 9월 5세대(G5)·LPDDR6 양산 발표 · 하이브리드 본딩 · 삼성 ISSCC 2026 4F²+W2W 16Gb 시제품, 상용화 2028년 이후 · SK하이닉스 VG 4F² · 연말 목표 "particularly ambitious", 상용 출시 ≠ 대량 양산 준비 · 머니투데이 "일부만 4F² 적용" 인용 · trendforce.com
키움증권 한지영 · 「미 증시, 실적 시즌 기대감에도 중국발 반도체주 약세 등으로 혼조세」(증시 코멘트) · 2026.10.13 · 10/12 마이크론 −3.9%, 샌디스크 −6.0%, 필라델피아 반도체 −2.7% · 코스피 10/12 6,384.24(−3.65%) · CXMT는 양산 성공 전, 수율·성능·인증 미검증 · 증권사 PDF(공개 주소 없음)
IBK투자증권 김예슬 · 「일본 증시 하락 코멘트」 · 2026.10.14 · 10/13 닛케이225 −1.82%, 키옥시아 −13.28%, CXMT 기술 진전 소식이 반도체 하락 압력 가중 · 증권사 PDF(공개 주소 없음)
한화투자증권 하장권 · 「성장 기대는 고사하고 ROE 하락까지 반영하는 시장」(시장 급락 코멘트) · 2026.10.14 · 10/13 코스피 −5.5%(6,035.35), 고금리 속 CXMT발 메모리 약세가 급락 트리거, 계획 공개에 그쳐 과점 구조 위협으로 보기엔 시기상조 · 증권사 PDF(공개 주소 없음)
미 노동통계국(BLS) · 「Consumer Price Index - September 2026」 · 2026.10.14 08:30(미 동부) · 전체 CPI 12개월 3.7%, 근원 2.6% · bls.gov
IBK투자증권 투자분석부 · 증시 Comment · 2026.10.15 · 미국 9월 CPI 전년 대비 3.7%(시장 예상 3.6%), 근원 2.6% · 증권사 PDF(공개 주소 없음)
경향신문(영문) · 「Musk floats '2028 China DRAM'… A big buyer's ploy to shake prices?」 · 2026.10.19 · 머스크 X 게시(10/11~16, 15일 "China will make a lot of RAM in 2028", 16일 LP5·LP6·HBM 언급) · 10/15 삼성전자 −9.48%, SK하이닉스 −11.06% · 전주 코스피 −14.46%(2008년 10월 이후 최대 주간 낙폭) · 삼성전자 내년 공급 75~80% 장기계약 보도 · 시트리니 리서치 CXMT 월 35만 장(올해)→95만 장(2030) · 증권업계 "2028년 테이블에서 지금 가격 지키기 어렵게" · khan.co.kr
하나증권 김록호 · 「DRAM 가격 상향 예상되는 가운데 공포감은 극대」(반도체 및 소부장 Weekly) · 2026.10.19 · 주간(10/12~16) 코스피 −14.5%, 삼성전자 −17.8%, SK하이닉스 −24.3% · 표1 10/16 시가총액 코스피 4,521조 290억원·삼성전자 1,259조 8,730억원·SK하이닉스 929조 1,860억원, 주간 외국인 순매수 코스피 −11조 1,611억원·삼성전자 −3조 4,763억원·SK하이닉스 −5조 3,565억원 · 표2 마이크론 1주 −14.6% · 증권사 PDF(공개 주소 없음)
Yahoo Finance 000660.KS(SK하이닉스, 코스피 정규장) 일별 종가 · 2026.7.1~10.23 · 7/27 1,816,000원 → 7/28 1,550,000원 · 10/8 1,681,000 → 10/12 1,605,000 → 10/13 1,443,000 → 10/14 1,419,000 → 10/15 1,262,000 → 10/16 1,272,000 · 10/23 1,277,000원 · finance.yahoo.com
교보증권 최보영 · 「'자본 부족'에 흔들린 반도체, 중장기 실적을 보자」 · 2026.10.19 · 10/12~16 SPY −2.0%, QQQ −5.5%, SOXX −11.8%, 엔비디아 −6.6%, 브로드컴 −9.1%, 마이크론 −14.6%, 램리서치 −17.2% · 증권사 PDF(공개 주소 없음)
유안타증권 고경범·김혜원 · 「Situational Awareness: 아시아 TRS의 High Frequency Trading, 국내 CFD, DMA, Open API의 스캘핑」 · 2026.10.14 · p.7 CXMT 주가 10/12 −5.2%, 10/13 −2.8%, 전력기기·원전·로봇 동시간대 급락, 바스켓 단위 매도 가능성 · 증권사 PDF(공개 주소 없음)
Tom's Hardware · 「Chinese memory maker CXMT posts blistering 466% leap in Shanghai IPO, bulk of spending to be focused on DRAM production, no HBM in sight」 · 2026.07.27 · 공모가 8.66위안, 첫날 49위안(+466%) · 지정 용도 295억 위안 · 8단 HBM3 수율 약 25%(SemiAnalysis 모델) · DDR5 비트당 원가 3사 대비 30% 이상 높다는 추정 · 서버 매출 비중 2024년 8.4%→2025년 26.5% · 노무라: 세계 D램 생산 점유율 약 10%→2028년 말 18% 가정 · 상하이 공장 2027년 양산 예상 · tomshardware.com
The Standard(홍콩) · 「China starts production of home grown immersion DUV chipmaking tools」 · 2026.07.28 · 7/27 The Information·로이터 보도, ASML 8% 넘게 하락 · thestandard.com.hk
대신증권 이경민 · 「KOSPI 급락 이유와 중요 지지선. 그리고 변곡점」(Daishin Strategy) · 2026.10.14 · 10/13 코스피 6,035.35(−5.46%), 장중 매도 사이드카 · 12MF PER 4.60배(2008년 저점 6.27배) · 표4 CXMT 4F² 우려와 반론(연말 생산능력 월 35만 장, 시사점 "실체보다 '반도체 이익 정점' 의심을 확인시키는 재료로 반복 작동") · 표5 7월 말 CXMT 베이징 팹 보도 · 증권사 PDF(공개 주소 없음)
TrendForce News · 「CXMT, YMTC Ramp Memory Capacity, but China's AI, Cloud Boom Could Soak Up New Supply Through 2027」 · 2026.09.24 · 공상시보(Commercial Times) 인용: CXMT 월 약 32만 장→2027년 42만 장, YMTC 우한 3공장 2026년 말 가동·2027년 증산, 증설분은 주로 중국 내수, 세계 수급 영향은 2027년 이후 · 2Q26 점유율 9.5% · trendforce.com
Counterpoint Research · 「Global DRAM and HBM Market Share: Quarterly」 · 2026.09.01 갱신 · CXMT D램 매출 점유율 2025년 2분기 4%, 2026년 1분기 8%, 2분기 10%(4위) · 2분기 삼성전자 38%, SK하이닉스 25%, 마이크론 24%(분기 표 수치는 Xenospectrum 9/4 정리로 대조) · counterpointresearch.com · xenospectrum.com
머니투데이(영문판) · CXMT 상장 기사 · 2026.07.28 · 제프리스: 1.5~2세대 격차 · 한국 업체 HBM4E 샘플 vs CXMT HBM3 샘플 · UBS: 생산능력 점유율 12%→14%, 비트 출하 점유율 8% · HP·델 채택 · mt.co.kr
SemiWiki(테크인사이츠 분석 인용) · 「China's CXMT's DDR5 reveals 3-year technology gap」 · 2025.07.31 · CXMT G4 16Gb DDR5: F 16.0nm, 셀 0.0020µm², 다이 66.99mm², 0.239Gb/mm², 워드라인 피치 41.7nm·비트라인 47.9nm · semiwiki.com
Electronics360 · 「Chinese memory vendors catching up quickly」 · 2025.02.19 · 테크인사이츠 "three-year technology gap", 3사는 2021년 16Gb DDR5 양산 · electronics360.globalspec.com
로이터 · 「China’s memory chip makers ride AI boom to new power, and U.S. scrutiny」(WMBD 게재) · 2026.07.24 · 관계자 3명: CXMT·바이트댄스 5년 70억달러 이상 계약, 텐센트 6월 30억달러 이상 계약 · 관계자 2명: 최근 몇 주 CXMT가 64GB DDR5 서버 모듈을 삼성전자 약 1,240달러보다 비싸게 판매 · 회사들은 답하지 않음 · wmbdradio.com
로이터 · 「China’s CXMT wins 20 billion yuan memory supply deal with Tencent, sources say」(더 스탠더드 게재) · 2026.06.29 · 관계자 3명: 200억 위안 이상 서버 D램 공급계약, 기간은 2명이 최대 3년·1명이 최대 5년 · thestandard.com.hk
MacRumors · 「Apple Begins Testing Controversial Chinese Memory Chips」 · 2026.07.08 · FT 보도 인용, CXMT D램 인증(qualification) 단계 · macrumors.com
CXMT 뉴스룸 · 「CXMT Announces Mass Production of 5th-Generation DRAM Technology Platform」 · 2026.09.20 · G5 양산, 4중 패터닝(SAQP)으로 셀 배열 활성영역 하프피치 11.95nm, 웨이퍼당 총 다이 G4 대비 50% 이상 증가(8Gb 밀도 기준 환산), 다이당 24Gb LPDDR5X 2종 양산, 수율·원가 수치와 고객명 미공개 · cxmt.com
EqualOcean · 「CXMT Claims First Mass Production of LPDDR6, With Xiaomi 18 Fold as Launch Customer」 · 2026.08.31 · 8/29 반기보고서: LPDDR6 상용화, 최대 12,800Mbps·16GB, 샤오미 18 Fold 탑재(회사 발표) · equalocean.com
CXMT 뉴스룸 · 「CXMT Pioneers Mass-Production of LPDDR6」 · 2026.09.07 · LPDDR6 양산 진입, 샤오미 18 Fold 첫 탑재, 16GB 패키지, 최대 12,800Mbps, SoC와 결합 시 10,667Mbps, 성능 수치는 회사 자체 시험 · cxmt.com
코리아헤럴드 · CXMT LPDDR6 양산 기사 · 2026.08.31 · 레이쥔 샤오미 회장이 Xring O3의 CXMT LPDDR6 지원과 18 Fold 첫 탑재를 별도로 확인 · koreaherald.com
Notebookcheck · 「Xiaomi 18 Fold review: Big display, big performance, big compromises?」 · 2026.10.20 · 시판 제품 리뷰, 최대 메모리 구성(16GB)에 LPDDR6 탑재, 메모리 제조사는 기재하지 않음 · notebookcheck.net
虎嗅 · 「长鑫科技前三季度预盈超1300亿元三季度归母净利率回落至约46%」 · 2026.10 · 3분기 매출 전 분기 대비 +152억~202억 위안, 지배주주 순이익 +5.5억~20.5억 위안 · 지배주주 순이익률 2분기 53.1%→3분기 약 46% · 트렌드포스 D램 계약가격 전 분기 대비 상승률 1분기 90~95%, 2분기 58~63%, 3분기 13~18% · 12단 HBM3E 2027년 양산 목표 · huxiu.com
뉴스토마토 · 「애플에 퇴짜 놓은 CXMT…K반도체 협상력 '호재'」 · 2026.08.07 · 업계 전언: 애플이 삼성전자·SK하이닉스보다 낮은 LPDDR5X 가격을 요구했으나 CXMT가 수용하지 않고 비슷하거나 더 높은 가격 제시, 중국 내 수요 확보가 배경 · v.daum.net
第一财经 · 「国内存储厂长鑫科技更新招股书：第一季度净利润超200亿元」 · 2026.05 · 2023년 지배주주 순손실 163.4억, 2024년 71.4억 위안 · 2025년 매출총이익률 41.02% · 2026년 1분기 매출 508억 위안, 지배주주 순이익 247.62억 위안 · yicai.com
新京报 · 「累计亏掉366亿，三个月赚回超百亿：长鑫科技冲刺科创板」 · 2026.05 · 증권신고서: 2025년 매출 617.99억 위안, 지배주주 순이익 18.75억 위안, 공장 가동률 95.73%, 12인치 팹 3곳(허페이·베이징), 공모 자금 용도(D램 기술 고도화 130억·웨이퍼 라인 개선 75억·차세대 D램 연구 90억 위안), LPDDR 고객(샤오미·OPPO·비보·트랜션·레노버) · bjnews.com.cn
IT之家 · 「长鑫科技 2026 年前三季度预计归母净利润 1310~1325 亿元」 · 2026.10.16 · 1~3분기 매출 2,650억~2,700억 위안, 지배주주 순이익 1,310억~1,325억 위안(미감사 예고) · ithome.com
新浪财经 · 「长鑫科技盘中跌逾8%！前三季度预盈超1300亿，Q3净利环比增幅大幅放缓」 · 2026.10.19 · 장중 9% 가까이 하락, 저가 41위안(상장 첫날 이후 최저) · 2분기 지배주주 순이익 528.43억 위안, 3분기 전 분기 대비 약 1.0~3.9% 증가 · finance.sina.com.cn
마이크론 보도자료 · 「Micron Ships World’s Most Advanced DRAM Technology With 1-Beta Node」 · 2022.11.01 · EUV를 쓰지 않고 자체 다중 패터닝과 액침 노광으로 1β 구현, 1α 대비 비트 밀도 35% 이상 향상 · investors.micron.com
Tom's Hardware · 「ASML denies US government report that its EUV chipmaking tool was shipped to China」 · 2026.06.19 · ASML "has never shipped an EUV machine to China", 바세나르 체제와 이후 수출통제로 출하 보류 · tomshardware.com
대신증권 류형근 · 「과도한 하락」(반도체 Issue & News) · 2026.10.15 · 4F²는 SOI 웨이퍼 필요, 원가 10% 내외 상승, EUV 없이 온전한 구현 어려움, 3D D램 전 1~2세대 한정 · 3사는 W2W 본딩(D램 0a) · D램 가격 50% 하락에도 영업이익률 50% 이상 · ASML 노광장비 쇼티지 · 증권사 PDF(공개 주소 없음)
마이크론 기술 웨비나 발언록(StockAnalysis 게재) · 2026.10.21 · 스콧 디보어 사장(CTO): D램 비트 밀도는 6F²·4F²가 아니라 커패시터 간격이 정함, 4F²의 밀도 이득은 과장, 더 복잡하고 비싸 검토 후 추진하지 않음, 3D D램은 1ζ와 1η 사이 병행 경로 · stockanalysis.com
미국 연방규정 15 CFR 772.1 「Advanced-node integrated circuits」 정의(DRAM: 셀 면적 0.0026µm² 미만, 집적도 0.20Gb/mm² 초과, 다이당 TSV 3,000개 초과) · Cornell LII 게재 · law.cornell.edu
미 연방관보 90 FR 5298 · 「Implementation of Additional Due Diligence Measures for Advanced Computing Integrated Circuits; Amendments and Clarifications; and Extension of Comment Period」 · 2025.01.16 공고·시행 · DRAM 기준 0.0026µm²·0.20Gb/mm²·TSV 3,000개로 개정, "18 nm half-pitch" 동등 D램을 다 담지 못했다는 설명 · federalregister.gov
Covington · 「U.S. Department of Commerce Strengthens Export Controls on Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items」 · 2024.12 · 2024년 12월 2일 잠정 최종 규칙(FR 2024-28270): DRAM 기준을 셀 0.0019µm² 미만·0.288Gb/mm² 초과로 교체, HBM 3A090.c(대역폭 밀도 2GB/s/mm² 초과) · cov.com
The Register · 미 상무부, YMTC 등 중국 36개 기업 Entity List 추가 · 2022.12.16 · theregister.com
Evertiq · 「CXMT sues Pentagon over Chinese military company designation」 · 2026.08.31 · 1260H 목록 2025년 1월 첫 등재, 6월 검토 뒤 유지 · evertiq.com
Fortune(블룸버그) · 「Apple seeks U.S. approval to buy chips from blacklisted CXMT: FT」 · 2026.06.27 · CXMT는 1260H 목록, 애플은 Entity List에 오르지 않는다는 확신 요청 · fortune.com
미 하원 중국특별위원회 · 「Moolenaar, Whitesides to Secretary Lutnick: Hold Firm on Chinese Memory Chips Ban」 · 2026.07.16 서한 · CXMT Entity List 추가 검토, YMTC·CXMT·명단 기업 메모리 구매 금지(AI·데이터센터·연방 IT·핵심 인프라) 요구 · chinaselectcommittee.house.gov
MacRumors · 「Senators Demand Apple Commit to Not Buying Chinese Memory Chips」 · 2026.07.30 · 슈머·뱅크스·크레이포·섀힌·앤디 김·리시·리케츠 상원의원 7명, 애플에 전 세계 모든 제품에서 CXMT·YMTC 칩을 쓰지 않겠다는 약속과 8월 21일까지 답변 요구 · 애플은 중국 판매용 기기에 쓴다고 의원들에게 설명 · macrumors.com
미 연방관보 · 「One Year Suspension of Expansion of End-User Controls for Affiliates of Certain Listed Entities」 · 2025.11.12 · 계열사 규칙 2026.11.9까지 유예 · federalregister.gov
Miller Canfield · 「BIS Affiliates Rule Suspension Extended but Uncertainty Remains」 · 2026.10.01 · 9/23 베선트 장관 휴전 2027.1.10까지 연장 발표, 계열사 규칙 유예 연장 예상이나 연방관보 고시 없음, 조치 없으면 11/10 재개 · millercanfield.com
Pillsbury · 「What If the BIS Affiliates Rule Comes Into Force?」 · 2026.10.22 · 11월 10일 재시행일을 바꾸는 연방관보 고시는 아직 없음 · pillsburylaw.com
W.Media · 「SK hynix invests US$ 38.1 billion in two new AI memory fabs」 · 2026.08.07 · 용인 Y2(HBM 등 D램) 첫 클린룸 2029.6, 청주 M17 첫 클린룸 2028.12, "cleanroom expansions and equipment installations will happen as demand dictates" · w.media
TrendForce News · 「Micron Sees Tighter Memory Supply Through FY28: When Will the Big Three's New Capacity Arrive?」 · 2026.10.06 · 마이크론 9/30 실적 발표 FY27·28 수급 더 빡빡 가능 · 용인 Y1 첫 클린룸 2027.2, 청주 M17 2028.12, 용인 Y2 2029.6 · 평택 P5 2028 가동 목표, 용인 1기 2029 · 마이크론 ID1·퉁뤄 2027 중반, ID2·일본·싱가포르 낸드 2028 하반기 · trendforce.com
BigGo Finance(모건스탠리 보고서 보도) · 「Morgan Stanley: China's Memory Duo Could Reshape Global Supply-Demand by 2028; ChangXin Capacity to Surpass Micron」 · 2026.08.29 · CXMT 월 18만 장(2025)·30만 장(2026)·50만 장(2028) · D램 공급 부족률 2026년 17%, 2027년 15% · 하락기 가격 규율 약화 가능성 · finance.biggo.com
하나증권 김성은·김경환 · 「중국 반도체 수급 경쟁: YMTC 상장 VS CXMT 지수 편입」(중국 테마 전략) · 2026.10.19 · YMTC 8/21 신청·9/4 심사 질의, 현지 2026년 12월 상장 분위기(CXMT 일정 단순 적용 시 2027년 3월) · CXMT 2027년 1월 말 첫 보호예수 해제 약 685억 위안(10/16 종가 45.02위안) · 과창50 11월 말 발표·12/14 적용, 4분기 예상 유입 171억~208억 위안 · 증권사 PDF(공개 주소 없음)
TrendForce DataTrack · 「CXMT Lists on the STAR Market as China's DRAM Localization Enters a Capital-Intensive Expansion Phase」 · 2026.07 · 공모 약 579.19억 위안(초과배정 포함 666.07억), 공모가 8.66위안, 유통 비중 6.73% · datatrack.trendforce.com
新浪财经 · 「长江存储科创板IPO拟募资330亿元」 · 2026.08.21 · 공모 목표 330억 위안(양산 라인 기술 고도화 208억, 연구개발 122억) · 2026년 1분기 매출 470.42억, 지배주주 순이익 333.79억 위안 · finance.sina.com.cn
시나 재경 · CXMT 초과조달자금 180억 위안 투자 계획(9/28 이사회) · 2026.09.29 · 신기술 연구개발 프로젝트 총투자 241억 위안(초과조달 130억, 장비 92.94%, 30개월), 허페이 후공정 테스트 기지 2기 총투자 108억 위안(초과조달 50억, 37개월), 웨이퍼 제조 생산능력 확충만을 위한 투자 아님, 남은 초과조달자금 약 188억 위안 · finance.sina.com.cn
CXMT 공시 2026-015(증권지성 게재) · 「长鑫科技：2026年第二次临时股东会决议公告」 · 2026.10.19 · 같은 날 임시주주총회, 초과조달자금 일부를 새 프로젝트에 쓰는 의안 포함 상정 의안 모두 통과 · stockstar.com
TrendForce 보도자료 · HBM 가격 결정력과 2027년 HBM 계약가 전망 · 2026.06.02 · 3사 D램 웨이퍼 투입 중 HBM 비중 2025년 말 약 18%→2026년 말 22%→2027년 말 30%, 범용 D램 생산능력 잠식 심화, HBM의 D램 비트 비중 같은 기간 약 8%→13%, 웨이퍼당 매출은 1분기 64GB DDR5 RDIMM이 HBM을 앞섬·수익성도 1분기부터 HBM이 낮음(다이 크기·수율·Gb당 가격 기준 추정), 2027년 HBM 계약가 큰 폭 상승 전망 · trendforce.com
TrendForce 보도자료 · 「Diverging Memory Market Outlook in 2027 as DRAM Supply Remains Tight While NAND Flash Supply Conditions Ease」 · 2026.07.30 · 2026년 D램 수급충족률 약 −1%에서 −2% 사이, 2027년 격차 확대, HBM은 웨이퍼가 더 들어 투입 증가만큼 비트가 늘지 않음, 2027년 서버 출하 증가율 2026년(17%) 상회, 스마트폰·노트북은 부품값 전가로 2027년에도 출하 감소 · trendforce.com
삼성전자 2026년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜 발언록(StockAnalysis 게재) · 2026.07.30 · 김재준 부사장: 5년 기본·매년 1년 추가 협의 다년 공급계약, 계약 마무리 시 D램·낸드 계획 생산능력의 60~70%, 상위 5개 데이터센터 고객 계약 완료·5곳 막바지, 상당한 선급금 중 4분의 1 수령(규모는 비밀유지 약정으로 비공개), 범용 제품(mainstream products)에 시장 가격 변동의 투자 위험을 줄일 수준의 최저가격 하한, 2027년 공급 제약 2026년보다 심화, 2028년까지 의미 있는 추가 공급 어려움 · stockanalysis.com
ASML 3분기 실적 보도자료(미 SEC 6-K) · 2026.10.14 · 푸케 CEO "our supply as currently planned for both 2027 and 2028 will not fully meet the demand", 2028년 생산능력을 기존 30% 확대 이상으로 늘리는 방안 검토 · sec.gov
DS투자증권 이수림 · 「일체유심조」(반도체 Sector Comment) · 2026.10.19 · 표2 ASP 변화율별 영업이익: SK하이닉스 2027E 406.8조, 기본(D램 −20/−10/−5%) 347.6·335.6·357.8조, 비관(−35/−20/−10%) 259.5·210·203.3조, 낙관 406.4·424·477조 · HBM은 고객 로드맵·계약 영향 · 증권사 PDF(공개 주소 없음)
SK증권 한동희 · 「다르다」(반도체) · 2026.10.21 · 삼성전자·SK하이닉스 12MF P/E 3.5배·2.8배, 역대 다운사이클 최하단 하향 이탈, 2028년 이후 큰 폭 감익 가정 · LTA 위반 비용 · SK하이닉스 FCF 2026E 170조 6,550억, 2027E 268조 5,700억, 2028E 356조 9,600억원 · 증권사 PDF(공개 주소 없음)
SK하이닉스 「주식소각결정」 · DART · 2026.08.19 · 발행주식 총수 730,492,365주(소각 전) · dart.fss.or.kr
SK하이닉스 2026년 2분기 실적 보도자료(Placera 게재)와 컨퍼런스콜(디지털투데이 정리) · 2026.07.29 · 핵심 고객 포함 약 10곳과 LTA 체결, 통상 5년 안팎·고객·제품별 상이, 가격 변동에 대응하는 다양한 가격 구조, 예치금 등 금융 장치와 장기 구매 약정, 매출 중 LTA 비중 비공개, 2027년 HBM 물량·가격 주요 고객과 협의 중(송현종 사장) · placera.se · digitaltoday.co.kr
TrendForce 보도자료 · 「Long-Term Agreements Cap Price Increases; Server DRAM Contract Prices Expected to Rise 13-18% QoQ in 3Q26」 · 2026.07.09 · 미국 클라우드 기업 다수의 다년 LTA가 해당 고객 가격 인상을 제한, 3분기부터 서버 D램 가격 상승은 LTA 없는 고객이 주도 · trendforce.com
하나증권 이경수 · 「국내외 주간 이익 동향 체크」(Quant Comment) · 2026.10.19 · SK하이닉스 EPS 1주 +0.57%, 삼성전자 +0.78% · ASML 2027년 생산능력 30% 확대 공식화, 2028년 30% 추가 검토 · 증권사 PDF(공개 주소 없음)